芯片强基，封测先行 | “集成电路封测”微专业2026年招生启动

一、微专业简介

没有封装，芯片无法使用；没有测试，芯片无法量产。

作为集成电路产业链唯一能够批量出货、保障芯片良率与品质的关键环节，封测是芯片从“半成品”变成“可用产品”的最后一道关口，也是目前行业人才缺口最大、就业最稳的赛道之一。

本集成电路封测微专业依托北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院优质学科平台，精准对接国家芯片产业刚需，聚焦产业链紧缺的芯片封装、性能测试、故障排查、工程落地核心技术，打造适配产业一线的复合型技术人才。

课程打破纯理论教学模式，构建“理论打底+实操贯穿+项目落地”的立体化培养体系。我们从电子线路设计、可编程逻辑应用等基础内容入手，层层深入集成电路测试基础、SoC芯片测试、存储器专项测试、电路设计综合实践等核心课程。

在这里，你不止学原理，更能掌握实打实的硬核技能：

🔹 熟练使用CAD工具完成电子线路设计

🔹 掌握芯片功能、直流、交流、可靠性全套测试逻辑

🔹 读懂封装工艺流程，理解芯片量产核心逻辑

🔹 具备芯片故障分析、问题排查、工程优化能力

专业深度落地产教融合、校企协同，将企业真实测试项目、量产标准、岗位需求融入日常教学，全程强化实操能力与职业素养，告别“纸上谈兵”，让学生毕业即可适配岗位、快速上手工作。

毕业后，同学们可深耕集成电路全产业链，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、电子信息高新企业，从事芯片测试工程师、工艺技术、品质管控、技术支持、生产管理等优质岗位。

抢占“芯”赛道，从封测开始！

二、招生人数及条件

计划招生人数：沙河校区及二学位共30人。

符合下列条件的学生，可申请修读微专业：

（一）具有北京信息科技大学学籍的全日制在校本科生；

（二）思想品德好，必修课无不及格课程；

（三）学有余力，未修读其他微专业或辅修专业；

（四）非光电学院、大二及以上理工科学生。

三、学制及授课方式

本微专业独立开班，春季学期、夏季学期和秋季学期周五、六、日上课，以课表安排时间为准。

四、证书授予与学分认定

课程学分修满10学分的学生，由学校颁发集成电路封测微专业结课证书；未修满10学分或申请退出微专业的学生，其所获得的微专业修读学分及成绩经本人申请、学生所在学院审批，可认定为本人主修专业的选修课程学分及成绩。（注：微专业证书和认定其它课程学分只能选择其中一项）。

五、招生时间安排及报名方式

第一阶段 教务系统报名时段

2026年6月1日8:00至6月3日12:00，操作手册见附件。

第二阶段 开设学院审核、教务处审核时段

2026年6月3日12:00-6月5日17:00

2026年6日8日9:00起，学生可以登录教务系统查看录取结果。

第三阶段 选课和开课：

已录取学生关注校内选课通知。微专业将于2026年夏季学期和秋季学期组织开课，具体开课安排请以届时选课通知为准。

六、咨询方式

联系人：沈度，联系电话：80187469

七、课程设置及学时分配表

八、微专业课程简介

【集成电路测试基础】

本课程内容包括集成电路测试综述、项目计划和测试流程、直流参量测试、数字功能测试、交流参量测试、混合信号测试、模数/数模转换器件测试等。通过本课程学习，学生能够理解集成电路测试的基本原理和方法，掌握通用芯片的基本测试内容。

【SoC及存储器测试】

本课程是集成电路测试基础的后续课程，介绍SoC和存储器芯片测试的行业背景和发展现状、SoC测试方法和结构，以及半导体存储器测试的技术方法。课程内容包括大规模集成电路测试的综述、SoC测试的原理和方法、半导体存储器测试等内容。

【电路设计与测试实践】

本课程是电工技术基础、电子技术基础、电子工艺实习等先修课程的综合实践环节。通过本课程的学习，使学生能够掌握常用电子仪器的使用方法，熟知常用电子元器件特性，掌握电子线路设计与仿真方法，具有分析、设计、测试典型电路的能力，培养学生的探索创新精神。

【电子线路CAD】

本课程包括电路仿真软件使用方法和仿真分析方法，电子线路原理图绘制方法和版图绘制方法，信号完整性分析知识等。先修课程为电子技术基础，为后续测控电路、传感与信号处理实践、测控专业综合实践、测控仪器设计等课程起到支撑作用。

【可编程逻辑器件及应用】

本课程重点介绍在硬件设计领域中可编程逻辑器件的开发方法。通过课程学习，了解并掌握可编程器件的基本原理、硬件描述语言设计方法，熟悉可编程逻辑器件开发环境，可基于硬件描述语言设计简单的数字系统，为后续专业综合实践、毕业设计建立一定基础。

【PLC及应用】

本课程主要内容为基于PLC（可编程序逻辑控制器）的工控系统的设计和应用，包括硬件设计及软件编程，针对机电设备控制等方面的复杂工程问题对学生进行训练，为后续专业课程提供支撑，并可将课程原理和方法应用于专业综合实践、专业实习、毕业设计等环节。

【嵌入式系统及应用】

本课程主要内容包括ARM体系结构、嵌入式开发环境及工具、嵌入式操作系统及嵌入式图形设计等，针对基于嵌入式的测控系统等方面的复杂工程问题对学生进行训练，为后续专业课程提供支撑，并可将课程原理和方法应用于专业综合实践、专业实习、毕业设计等环节。

微专业报名操作手册：https://micro-credentials.bistu.edu.cn/zxtz/22fb7979ecdf4311a2a3cc72cc59d89e.htm